折兼グループフェア2024
展示会
無料招待
開催日時
10/23（水）09：00～17：00
10/24（木）09：00～17：00
会場
東京都千代田区丸の内3丁目5番1号
「折兼グループフェア2024」に TOSEIの真空包装機「TOSPACK（トスパック）」が出展いたします。
皆さまのご来場お待ちしております。
日程：2024年10月23日（水）~24日（木）
時間：9:00～17:00
会場：東京国際フォーラム E1ホール
小間番号：K-04
出展機種：V-393、V-930D、SP-4434
お申し込みの上ご参加ください。お申し込みは無料です。
参加方法
本ページよりお申し込みの上、ご参加ください。
会場へ参加される方は、セミナー開催日当日に受付にてご登録時のお名前を担当にお伝えください。
お申し込みフォーム
お申し込みの上ご参加ください。
お申し込みは無料です。
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真空パック機の導入メリットや導入事例について実演を交えてご紹介致します。